生物基底材料上纳米金薄膜导电、传热性能研究

摘要：

利用瞬态电热技术测量了不同生物基底材料的热扩散率.通过增加镀层数目,采用微分测量法进行实验,根据实验结果计算了相应基底材料上厚度为5.00～20.00 nm金薄膜的洛伦兹数、导热系数以及导电系数.研究结果表明,由于晶格边界散射大大减小了薄膜的导电和导热系数,所有基底上金薄膜的导热和导电系数均小于体材料金的导热和导电系数.由于蚕丝中的蛋白晶体可促进电子跳跃并产生隧道效应,蚕丝基底上金薄膜的导电系数大于其他几种基底上金薄膜的导电系数,因此蚕丝更适合作为柔性电子器件中的基底材料.

关键词：生物基底、金薄膜、热扩散率、导电系数、导热系数、瞬态电热技术

所属期刊栏目：17

分类号：TK39(热工量测和热工自动控制)

在线出版日期：2019-01-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：366-372