基于红外测温的内部缺陷尺寸、方位的计算方法研究

摘要：

对具有内部缺陷的平板试件的传热建立了三维物理和数学模型,提出了通过表面红外测温确定内部缺陷尺寸、方位的计算方法.同时,分析了测量误差和缺陷导热系数对计算结果的影响.通过计算分析可以得到结论:本方法可以精确地确定内部缺陷的尺寸和方位,测量误差对内部缺陷估计的影响较小;在试件的导热系数远大于缺陷的导热系数时,缺陷导热系数的微小变化对缺陷尺寸和位置的计算没有明显的影响;适用于任何尺寸、方位可用有限个参数描述的内部缺陷的检测.

关键词：导热反问题、内部缺陷、红外热像仪、Levenberg-Marquardt法

所属期刊栏目：4

分类号：TN219;TN206;TK124(光电子技术、激光技术)

在线出版日期：2005-04-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：82-86