C18150/316L扩散连接界面微观组织及性能研究

摘要：

采用真空扩散连接技术制备了C18150/316L复合板,通过室温剪切试验对其结合性能进行了测试.采用光学显微镜观察复合板结合界面附近的显微组织,并利用扫描电镜(配X射线能谱仪)分析了断口形貌及界面附近Cu、Fe、Cr、Ni等元素的分布情况.结果表明,C18150/316L界面附近组织致密,并且形成了大量Cu、Ni固溶体,不存在裂纹、孔洞、杂质等微观组织缺陷.复合板界面剪切强度约为 228 MPa.剪切断裂发生在靠近C18150 母材一侧,并且断裂前发生了 10%～12%的应变,表明连接界面的强度高于C18150 母材.在室温、200℃、300℃下,向密闭空腔结构内通入压力为 1 MPa的高纯氦气进行检漏,测得的实际漏率均为 1.1×10-10 Pa·m3/s,表明连接界面具有良好的气密性,满足核聚变装置壳体加工制造对材料漏率的相关要求(小于 1.5×10-8 Pa·m3/s).

关键词：复合板、扩散连接、显微组织、强度、气密性

所属期刊栏目：53

分类号：TB331(工程材料学)

资助基金：国家自然科学基金52104385

在线出版日期：2024-08-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：67-72