10.14158/j.cnki.1001-3814.20221153
小孔TIG焊技术在中大厚度TC4板上的应用研究
对 14 mm及 26 mm厚TC4 板进行了小孔TIG焊工艺试验,研究了工艺参数对焊缝成型、内部质量及接头组织性能的影响.结果表明,采用优化的小孔TIG焊工艺可以不开坡口实现 14 mm厚TC4板的单面焊双面成型,焊缝及热影响区出现马氏体组织转变,接头与母材相比出现明显硬化.对于 26 mm厚Y型坡口试板,采用小孔TIG焊从背面打底可以完成 14 mm钝边熔透焊,从正面打底可以完成 10 mm钝边熔透焊,打底焊道美观,内部质量优,可直接采用常规TIG焊工艺填充盖面.制备的中大厚度TC4板接头强度与母材的相当,工艺性能良好,焊缝冲击性能与母材的相当,热影响区冲击性能优于母材的.
小孔TIG焊、钛合金、微观组织、力学性能
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TG444+.74(焊接、金属切割及金属粘接)
2023-08-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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