Cu含量对Zn-2.0Mg-xCu合金组织与性能的影响

摘要：

采用粉末冶金技术制备了 Zn-2.0Mg-xCu合金,研究Cu元素对于Zn基合金显微组织、力学性能、耐腐蚀性能和抗菌性能的影响.结果表明:Zn-2.0Mg-xCu合金(x=0.5wt％～2.0wt％)均由η-Zn相和Mg2Znu相组成,随着Cu含量的增加,Zn-2.0Mg-xCu合金中的孔隙增多,显微硬度和抗压强度均出现先增加而后降低的现象.380℃烧结2h后Zn-2.0Mg-1.5Cu合金的显微硬度和抗压强度达到最大,为77.3 HV和126.7 MPa.随着合金中Cu含量的增加,Zn-2.0Mg-xCu合金的维钝电流密度、腐蚀速率和失重均增加,人工模拟体液腐蚀浸泡14 d后,Zn-2.0Mg-xCu合金表面逐渐出现明显的腐蚀坑.对Zn-2.0Mg-xCu合金进行的抗菌性研究结果表明:Zn-2.0Mg-xCu合金对金黄色葡萄球菌和大肠杆菌均表现出良好的杀灭和抑制增殖效果,随着Cu含量的增加,Zn-2.0Mg-xCu合金的抗菌效果越明显.

关键词：粉末冶金、Zn-Mg-Cu合金、力学性能、耐腐蚀性、抗菌性

所属期刊栏目：52

分类号：TG178(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金;辽宁省教育厅基础研究项目

在线出版日期：2023-04-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：37-43