Al/Cu薄板高转速搅拌摩擦点焊工艺及接头微观组织研究

摘要：

采用高转速搅拌摩擦焊对1 mm厚的6061铝合金及T2紫铜板开展点焊工艺试验,研究了焊接停留时间、Zn中间层及冷却方式对焊点宏观界面及微观组织的影响规律.结果表明:在焊接停留时间为1s、中间层Zn厚度0.2 mm、无水冷的焊接工艺参数下,焊点宏观形貌成形良好,无明显焊接缺陷产生,接头力学性能最优;焊点中间界面层主要由Al2Cu、Al-Zn共晶和α-Al组成;随着焊接停留时间的增大,焊接热输入增加,焊点抗剪切性能降低;Zn中间层的加入能够提高接头力学性能;水冷使得焊接峰值温度降低,减小了焊接热输入,提高了接头力学性能.

关键词：高转速搅拌摩擦焊、Al/Cu薄板、Zn中间层

所属期刊栏目：51

分类号：TG453+.9(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2022-04-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：41-44,48