高转速搅拌摩擦焊接高硅铝合金接头微观组织及性能研究

摘要：

用高转速搅拌摩擦焊接2mm厚高硅铝合金,研究其接头微观组织、显微硬度及拉伸性能.结果 表明:在搅拌头转速14000 r/min、焊接速度60 rnm/min、主轴角度为1.011°、下压量为1.72 mm、搅拌针长为1.9 mm的条件下,高硅铝合金高转速搅拌摩擦焊缝成形美观,无孔洞、隧道、变形等缺陷,搅拌摩擦焊缝微观组织由α-Al和Si颗粒构成,焊核区和热力影响区Si颗粒在高转速搅拌作用下变得更为细小.搅拌摩擦焊接接头焊核区的显微硬度大约为133 HV,高于母材硬度50 HV左右,接头的平均抗拉强度为128.96 MPa,是母材的95.1％,这主要是因为焊接接头中Si颗粒在高转速搅拌摩擦焊接作用下呈弥散分布,起到细晶强化作用.

关键词：高硅铝合金、高转速搅拌摩擦焊、微观组织、显微硬度、拉伸性能

所属期刊栏目：50

分类号：TG453+.9(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：江苏省本科生创新计划201910289063Y

在线出版日期：2021-12-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：33-35,49