挤压变形对磷铜组织及性能的影响

摘要：

高质量的电子封装产品要求晶粒细小的阳极铜,对铜进行挤压变形是细化晶粒的重要手段.用SEM、EDS、XRD及硬度仪对两次变形的磷铜进行了分析.结果 表明,磷铜在两次变形后产生大量滑移线和孪晶,大颗粒磷化物被挤压破碎,铜晶粒细化,磷分布更加均匀,达到改善阳极铜质量的要求.

关键词：磷铜、挤压变形、晶粒细化

所属期刊栏目：50

分类号：TG379(金属压力加工)

资助基金：甘肃省科技重大专项;航空科学基金

在线出版日期：2021-12-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：25-28