金刚石/铝基复合材料的性能影响因素研究

摘要：

金刚石/铝复合材料具有高热导率、低密度以及低热膨胀系数等优异的性能,成为电子封装领域的研究重点.综述了影响金刚石/铝基复合材料热物理性能和力学性能的因素,并对其热导率及热膨胀系数的常用理论计算模型进行了探讨.最后,对金刚石/铝复合材料的发展前景进行了展望.

关键词：电子封装、金刚石/铝复合材料、热导率、热膨胀系数、强度

所属期刊栏目：50

分类号：TB333.1+2(工程材料学)

资助基金：国家重点研发计划;北京市优秀人才培养资助项目

在线出版日期：2021-08-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：68-74