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10.14158/j.cnki.1001-3814.20191811

含In银基钎料连接紫铜和Al2O3陶瓷的组织及性能分析

引用
使用Ag-Cu-In-Ti钎料真空钎焊连接Al2O3陶瓷和紫铜.采用扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)研究了紫铜/Ag-Cu-In-Ti/Cu/Ag-Cu-In-Ti/Al2O3陶瓷接头的微观组织结构,采用四点弯曲试验研究了钎焊温度和是否添加中间层Cu箔对接头力学性能的影响.结果 表明,添加中间层的钎焊接头可能的界面组织结构是紫铜/Ag-Cu+Ag(s,s)+Cu(s,s)/CuTi2O+TiAl/Al2O3陶瓷.无论添加中间层与否,接头的弯曲强度均随钎焊温度的升高先上升后降低.未添加中间层的接头强度在800℃时达到最大值35 MPa,中间层的加入可以显著提高钎焊焊缝的厚度和接头的强度,并在800℃时达到最高强度101 MPa.

Ag-Cu-In-Ti钎料、中间层、界面组织、弯曲强度

50

TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

2021-04-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

42-45

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1001-3814

61-1133/TG

50

2021,50(5)

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