原位合成TiC弥散强化铜合金工艺与性能

摘要：

采用热力学计算分析了在Cu-Ti-C体系中原位合成TiC弥散强化Cu合金的可行性;采用直接熔炼法原位合成了含1wt％ TiC的弥散强化Cu合金,优化了工艺参数.采用XRD、SEM和EDS分析了合金的相结构及显微形貌.结果 表明,TiC颗粒呈微团聚状分布(粒径0.5～1 μm),分布均匀,与基体结合良好.制备的Cu-1wt％TiC合金的抗拉强度和导电率分别为258.5 MPa和76.5％IACS;与重熔态纯铜相比,合金的力学性能显著提高而导电性能下降.

关键词：原位合成、Cu合金、TiC弥散强化、力学性能、导电性

所属期刊栏目：48

分类号：TG146.1+1(金属学与热处理)

资助基金：江苏省自然科学基金;中央高校基本科研业务费专项;江苏省产学研联合创新资金项目;江苏省"六大人才高峰"高层次人才项目

在线出版日期：2019-12-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：38-41