液相分散法制备低熔点Sn-Bi-In钎料合金粉的工艺研究

摘要：

以十二烷基硫酸钠(SDS)为表面活性剂,聚乙烯基吡咯烷酮(PVP)为稳定剂,采用液相分散法,在N,N-二甲基甲酰胺(DMF)中制备了不同粒径的低熔点Sn-Bi-In钎料合金粉,并研究了钎料合金粉的粒径和形貌的主要影响因素.实验发现,搅拌时间和转速对钎料合金粉的粒径影响较大,而稳定剂对于合金粉的粒径和形貌也有显著影响.通过控制工艺条件,可得到粒径为1～10 μm的钎料合金粉.运用SEM和XRF对钎料合金的形貌和成分进行了表征,并采用DSC方法分析了钎料合金粉的熔化温度区间.微米级Sn-Bi-In钎料合金粉配制的焊膏可用于微电子连接中电子元器件、引线和PCB电路板的连接与组装.

关键词：低熔点钎料合金、液相分散法、微电子连接

所属期刊栏目：48

分类号：TG425+.1(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金51275006

在线出版日期：2019-05-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：41-44,48