焊接电流对TC4钛合金窄间隙TIG焊缝成形及组织的影响

摘要：

对30 mm 厚的TC4 钛合金板材进行窄间隙TIG单层填丝焊试验,研究了焊接电流对焊缝成形的影响,分析了焊接接头的显微组织和显微硬度.试验结果表明:随着焊接电流的增加,焊缝熔深、熔宽增加,焊缝表面下凹程度增大,但是焊缝熔宽增加幅度较小;焊缝区晶粒发生严重粗化,主要为粗大的柱状晶,其显微组织均为针状马氏体α' 组织;靠近焊缝区侧的热影响区晶粒比靠近母材侧的粗化程度大.焊接接头显微硬度分布相似,焊缝区硬度稍高于母材硬度,并未存在明显的软化区;峰值硬度出现在热影响区,随着焊接电流增加,热影响区峰值硬度降低.

关键词：TC4钛合金、窄间隙TIG焊、马氏体、显微硬度

所属期刊栏目：46

分类号：TG444+.74(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：广东省科技计划;广东省科技计划;广东省对外科技合作项目;广东省科学院项目;广东省省级科技计划;广州市科技计划

在线出版日期：2018-07-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：35-38