靶电流对磁控溅射类石墨镀层组织与性能的影响

摘要：

利用非平衡磁控溅射技术在铝合金表面制备了类石墨镀层,分析了碳靶电流对镀层组织、硬度、结合强度以及摩擦系数的影响.结果表明:碳靶电流在1.2～1.8 A内,电流越小,镀层越致密.随着碳靶电流的增大,镀层硬度先增加后降低,并在1.5A时达到最大值226HV0.025.结合强度、摩擦系数随碳靶电流的增加而降低;碳靶电流为1.8 A时,摩擦系数达到最小值0.2.

关键词：非平衡磁控溅射、类石墨镀层、碳靶电流、硬度

所属期刊栏目：46

分类号：TG174.445(金属学与热处理)

资助基金：国家重点实验室开放基金;国家重点实验室开放基金;中央高校基本科研业务费专项;中央高校基本科研业务费专项

在线出版日期：2018-07-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：161-163,167