镀银铜粉用还原剂的研究现状及发展趋势

摘要：

总结了化学镀法制备镀银铜粉的研究进展.介绍了以甲醛、葡萄糖、水合肼、抗坏血酸等单一还原剂和复合型还原剂参与的制备工艺、机理及研究结果.分析了还原剂强弱、浓度、滴加速度、反应温度以及pH等因素对包覆过程的影响.提出目前所用还原剂的缺陷和解决措施.最后,对新型还原剂的发展前景进行展望.

关键词：镀银铜粉、化学还原、复合型还原剂、影响因素、展望

所属期刊栏目：46

分类号：TB331(工程材料学)

资助基金：国家科技型中小企业创新资金资助项目;昆明理工大学分析测试基金

在线出版日期：2018-07-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：31-35,39