10.14158/j.cnki.1001-3814.2017.12.034
烧结温度对SiCP/6061Al复合材料组织和性能的影响
采用粉末冶金法制备了SiC 体积分数为30%的SiCP/6061Al复合材料.分析了该复合材料加热过程的热化学变化和烧结后的相产物.观察了该复合材料的显微组织.测试了该复合材料的密度和力学性能.研究了烧结温度对该复合材料组织和性能的影响.结果表明:制备SiCP/6061Al复合材料合适的烧结温度为550~605℃.随烧结温度的提高,复合材料的密度和抗拉强度均增大;在600℃烧结时制备的复合材料的基体与增强体的界面结合情况良好.
SiCP/6061Al复合材料、烧结温度、显微组织、密度、力学性能
46
TB333(工程材料学)
河南省教学技术装备;实践教育研究项目
2018-07-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
123-125