10.14158/j.cnki.1001-3814.2017.02.001
热压烧结制备Cu/V0.97W0.03O2复合材料及性能研究
采用热压烧结制备Cu/V0.97W0.03O2复合材料.通过扫描电镜及能谱仪研究了该复合材料的组织形貌及成分组成,利用涡流电导仪测定不同V0.97W0.03O2含量的复合材料变温电导率,利用阿基米德排水法测量Cu/V0.97W0.03O2复合材料的密度,并采用硬度计测量Cu/V0.97W0.03O2复合材料的硬度.结果表明:Cu/V0.97W0.03O2复合材料在0℃附近有电导率突变现象的发生,并且随着V0.97W0.03O2添加量的增加,该复合材料的电导率突变量也有所增加;热压烧结相较于无压烧结能够更好地提高Cu/V0.97W0.03O2复合材料的致密度及电导率.另外,随着V0.97W0.03O2添加量的增加,V0.97W0.03O2在Cu基体中的分散度得到改善,该复合材料的致密度增加,并可达97.1%,同时,其硬度逐渐增加.
VO2、热压法、相变、W6+掺杂、致密度
46
TB333(工程材料学)
国家自然科学基金;陕西省科技计划
2017-05-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
1-5