引线框架用Cu-Sn-Ni-P合金抗软化性能的研究

摘要：

研究了化学成分、退火处理对引线框架用Cu-Sn-Ni-P合金抗软化性能的影响.对抗软化处理试样的硬度和显微组织进行研究,并与常规的引线框架材料进行对比分析.结果表明,Cu-Sn-Ni-P合金经低温退火后材料的性能及抗软化性能均有所改善.锌元素的添加能提高合金的力学性能和再结晶温度.综合比较C194,C7025和Cu-Sn-Ni-P引线框架材料,Cu-Sn-Ni-P合金性能指标介于C194与C7025合金中间,因具有生产工艺简单和成本低廉,可满足中高端引线框架材料的市场需求.

关键词：Cu-Sn-Ni-P合金、抗软化性能、硬度、再结晶温度、引线框架

所属期刊栏目：45

分类号：TG166.2(金属学与热处理)

在线出版日期：2017-05-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：63-66,69