铝-铜真空电子束扫描焊接接头力学性能分析

摘要：

针对2 mm厚的2A16防锈铝合金和2mm厚的T2紫铜,采用对接的方式进行了真空电子束扫描焊接.通过拉伸试验仪、维氏硬度测试仪和扫描电镜对接头的力学性能和断口形貌进行了测试和分析,采用XRD分析了接头化合物.研究结果表明:接头抗拉强度随着电子束流、扫描幅值的增大呈先增大后减小的趋势,当焊接速度为1800mm/min、电子束流为62 mA、扫描幅值为0.8mm时抗拉强度达到最大值71.2 MPa.接头的断裂方式为韧脆混合型断裂,在最佳工艺参数下以韧性断裂为主.硬度的分布与接头的形貌有关,铝-铜界面连接区的硬度最大,铝侧和铜侧熔化区的硬度都分别要比铝母材和铜母材的硬度高.XRD分析其接头化合物为A12Cu.

关键词：铝合金、紫铜、电子扫描焊接、力学性能

所属期刊栏目：45

分类号：TG456.3(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金51465042

在线出版日期：2017-05-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：65-67,71