10.14158/j.cnki.1001-3814.2016.07.060
紫铜与碳素钢薄板电阻点焊接头金相分析
以0.6 mm厚的T2紫铜板和lmm厚的Q235钢板作为研究材料,采用电阻点焊的方法进行焊接试验,获得铜-钢焊接接头;通过对接头宏观及显微组织的观察和分析,得到铜-钢电阻点焊接头的熔核形成情况和金相组织变化规律.研究结果表明,焊接电流和焊接时间是影响焊点质量的主要因素,焊缝区组织以(α+ε)双相固溶体形式存在;同时随着焊接热输入的增加、焊接高温停留时间延长,钢侧的晶粒逐渐粗化,而且晶界也逐渐宽化,越靠近焊缝,晶粒的尺寸变得更加粗大;铜侧的晶粒沿着温度梯度方向长大,焊缝区出现粗大的柱状晶.
电阻点焊、铜-钢接头、薄板、金相分析
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TG457.1;TG453+.9(焊接、金属切割及金属粘接)
2017-05-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
207-209,213