电迁移对石墨颗粒增强复合钎料接头组织的影响

摘要：

研究了SnBi和SnBi+石墨复合钎料的电迁移性能,发现在SnBi复合钎料中添加石墨增强颗粒,导致该复合钎料的润湿性能降低,并且随着石墨含量的增加,其铺展系数越来越低.SnBi钎料在5A电流冲击下,晶粒首先在焦耳热的作用下粗化,随后在“电子风”的冲击下逐渐细化,从而硬度表现出先下降后上升的趋势.SnBi钎料在10A电流冲击下,由于电流较大,晶粒在“电子风”的冲击下逐渐细化,从而硬度表现出上升趋势.SnBi+石墨复合钎料在5和10A电流的作用下组织和力学性能变化均不明显,主要是由于石墨的加入提高了复合钎料的抗电迁移性能.

关键词：复合钎料、石墨、电迁移、润湿性、力学性能

所属期刊栏目：45

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2017-05-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：66-69