铝硅镁钎料真空钎焊SiCp/Al-MMCs与可伐合金的工艺与性能研究

摘要：

研究了增强相体积分数为55％的SiCp/Al-MMCs与可伐合金的真空钎焊,分析了钎焊温度和复合材料表面镀层对接头性能的影响规律.结果表明,Al-12.0Si-1.5Mg-4.0Ti钎料在真空条件下能很好地润湿55％ SiCP/Al-MMCs和可伐合金,合适的钎焊工艺参数为:复合材料表面镀铜、真空度6.5×103 Pa、钎焊温度590℃、保温时间30 min,接头最大剪切强度可达64.9 MPa.当钎焊温度从570℃增加到590℃时,接头的剪切强度和显微硬度都逐渐增加.复合材料表面镀铜会显著增加钎缝以及界面区域的显微硬度.复合材料表面镀层会对接头剪切强度产生影响,在590℃以下钎焊时,无镀层的复合材料和可伐合金接头的剪切强度较高.而当钎焊温度达到590℃时,表面镀铜的复合材料与可伐合金接头的剪切强度最高.

关键词：铝基复合材料、可伐合金、真空钎焊、显微组织

所属期刊栏目：44

分类号：TB333(工程材料学)

资助基金：河南理工大学博士基金B2014-006

在线出版日期：2015-11-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：193-196