热处理对TC4薄板组织与性能的影响

摘要：

研究了退火温度、保温时间、退火方式及冷却方式等热处理制度对TC4薄板室温力学性能和显微组织的影响.结果表明,在单片式退火方式下,温度从720℃升高到820℃时,板材的抗拉强度和屈服强度先降低后升高,但其伸长率先升高后降低,退火温度为780～800℃时板材的强度和塑性得到了良好的匹配;当保温时间从30 min延长到120 min时,板材的抗拉强度变化不明显,屈服强度显著下降,但保温时间超过60 min后屈服强度趋于定值.随退火温度的升高和保温时间的延长,初生α和β转变组织的晶粒尺寸都增大,且β转变组织的比例增大.采用真空垛式退火+炉冷方式,退火温度为780℃、保温时间为7h时板材可获得良好的综合力学性能.

关键词：TC4钛合金、显微组织、退火温度、保温时间、真空退火

所属期刊栏目：43

分类号：TG166.5(金属学与热处理)

在线出版日期：2014-11-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：190-193