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3GPa压力处理对高强高导铜合金导电率的影响

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利用电导仪结合光学显微镜及扫描电镜探讨了3 GPa压力处理对高强高导铜合金导电率的影响.结果表明,铜合金经3 GPa压力处理后的导电率有所降低;而经3 GPa压力处理后再经时效处理能提高铜合金导电率,且导电率随时效温度的升高先增大后减小,当时效温度500℃时,导电率呈高峰值.

铜合金、3 GPa压力处理、导电率

43

TG113.22+4(金属学与热处理)

2014-11-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

73-74,78

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热加工工艺

1001-3814

61-1133/TG

43

2014,43(18)

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