人工神经网络在TC4合金表面Si-Y共渗层制备工艺中的应用

摘要：

采用包埋共渗工艺在TC4合金表面制备了Si-Y共渗涂层,并采用人工神经网络模型对该共渗层的制备工艺与渗层厚度进行了预测.结果表明:制备工艺对Si-Y共渗层的结构具有显著影响;所建立模型的预测结果与试验结果吻合性较好,偏差处于合理范围.

关键词：人工神经网络、TC4合金、Si-Y共渗层、预测

所属期刊栏目：43

分类号：TG146.2+3(金属学与热处理)

在线出版日期：2014-05-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：150-152