汽车用铝合金扩散焊接工艺与性能研究
采用真空扩散焊方法焊接铝合金.采用万能试验机测试扩散焊接接头剪切强度,采用光学显微镜对焊接接头的显微组织进行了分析,并计算了晶粒尺寸大小.结果表明,焊接接头剪切强度随焊接温度增加先增加后减小,最大值达到156 MPa.焊接温度较低时,焊接接头界面存在缝隙,随着焊接温度升高,缝隙消失,界面结合良好.界面晶粒尺寸随焊接温度增加呈增大的趋势.
7075铝合金、扩散焊接、显微组织、剪切强度、晶粒尺寸
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TG453+.9;TG457.14(焊接、金属切割及金属粘接)
2014-05-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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