Al2O3弥散强化铜与T2铜的真空钎焊工艺研究

摘要：

使用Ag-Cu-Ti钎料以及Ag-Cu-Ti+BAg72Cu复合钎料对Al2O3弥散强化铜与T2铜进行真空钎焊,研究了钎焊温度和保温时间对钎焊接头组织和性能的影响.结果表明,温度过低,钎料与母材相互冶金作用较弱,接头性能较差；温度过高或保温时间过长,钎料向弥散强化铜中毛细渗入严重,焊缝中出现孔洞,接头强度也下降.利用Ag-Cu-Ti+BAg72Cu复合钎料进行钎焊能有效提高接头强度.

关键词：Al2O3弥散强化铜、T2铜、真空钎焊、抗拉强度、显微组织

所属期刊栏目：41

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2012-11-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：187-190