10.3969/j.issn.1001-3814.2012.09.047
低合金高强钢激光穿透焊接头性能研究
研究了不同工艺参数下低合金高强钢激光穿透焊T型接头的宏观形貌、微观组织、显微硬度和扭转性能.结果表明:在一定的激光功率下,控制焊接热输入使其略高于深熔焊阈值2.4 kJ/cm可获得适宜的熔深和结合区宽度.焊缝组织为方向性明显的低碳板条马氏体,垂直熔合线向焊缝中心生长,硬度约为320 HV.热影响区宽度约为1mm,组织细小,存在较多的粒状贝氏体.结合区宽度越宽,T型接头所能承受扭矩越大.
激光穿透焊、T型接头、微观组织
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TG456.7(焊接、金属切割及金属粘接)
国家自然科学基金51035004
2012-11-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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