10.3969/j.issn.1001-3814.2012.09.006
温度对纯铜等通道挤压变形组织的影响
为了研究温度对纯铜晶粒细化的影响,分别在室温、160、200、250℃下,对纯铜进行挤压变形.结果表明,在室温下等通道挤压,退火态纯铜随挤压道次的增加,晶粒细化,硬度值逐渐升高,最后趋于饱和.从室温到250℃,随着挤压温度的升高,晶粒的尺寸明显减小,晶粒细化更显著.
温度、等通道挤压、纯铜、晶粒细化
41
TG376(金属压力加工)
国家自然科学基金;陕西省自然科学基金;陕西省教育厅科学研专项
2012-11-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
19-22