原位合成Cu-VC复合材料的组织及性能

摘要：

用Cu、V、石墨粉末.采用真空非自耗电极电弧熔炼炉原位合成法制备Cu-VC复合材料,采用X射线衍射、扫描电镜和能谱分析仪等方法表征了Cu-VC复合材料的物相组成及微观组织,利用涡流导电仪和维氏硬度计测试了不同VC含量的Cu-VC复合材料的导电率及硬度.结果表明:采用电弧熔炼原位合成法可制备增强相唯一,界面结合较好,无污染的Cu-VC复合材料；该复合材料的硬度随VC含量的增加而增加,当VC含量达到8wt％时,VC发生严重聚集,割裂基体之间的连续性,导致材料硬度下降；材料的导电率随VC含量的增加先降低后升高.

关键词：Cu-VC复合材料、原位合成、导电率、硬度

所属期刊栏目：41

分类号：TB331;TG113(工程材料学)

资助基金：陕西省自然科学基金;陕西省教育厅科学研究项目;国家自然科学基金

在线出版日期：2012-08-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：67-69