10.3969/j.issn.1001-3814.2012.02.040
烧结工艺对SiCp/Al复合材料性能的影响
通过机械球磨法制备了SiC/Al复合材料,采用粒径分析研究了复合粉末的粒度变化以及最优化的球磨时间.对复合粉末进行压片烧结处理,研究了烧结温度和保温时间对复合材料物相、形貌与性能的影响.结果表明:该复合材料的性能受烧结温度与保温时间的影响显著,烧结温度过高或保温时间过长会使材料过烧,晶粒发生异常长大,使该复合材料的硬度、电阻率和气孔率降低;烧结工艺为550℃×2h时,该复合材料的硬度、电阻率和气孔率最佳.
机械球磨、SiCp/Al复合材料、烧结
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TG376.3(金属压力加工)
2012-07-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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