Sn-Ag-Cu系无铅焊料性能研究进展

摘要：

Sn-Ag-Cu是全球公认的最具潜力替代Sn-Pb钎料的无铅焊料.本文介绍了Sn-Ag-Cu系无铅焊料在熔化温度、润湿性、抗氧化性和焊接可靠性方面的主要性能以及最近的研究重点,最后对Sn-Ag-Cu系无铅焊料的发展趋势进行了展望.

关键词：无铅焊料:Sn-Ag-Cu、性能

所属期刊栏目：39

分类号：TG425+.1(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2010-03-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：124-127