增强颗粒对Sn0.7Cu基复合钎料铺展性能的影响

摘要：

以Sn0.7Cu共晶钎料作为基体钎料,通过添加微细金属颗粒(1 μm Ag、1μm Ni和8μm Cu)形成颗粒增强复合钎料.研究了增强颗粒对复合钎料铺展性能的影响,优选出SnO.7Cu基复合钎料的最佳增强体.研究表明:Ni(3vol%)颗粒增强SnO.7Cu复合钎料铺展性能差;Cu(3 vol%)颗粒增强复合钎料铺展性能不如Ag(3 vol%)颗粒增强复合钎料;对于金属颗粒增强SnO.7Cu基复合钎料,Ag颗粒为最佳增强体.

关键词：增强颗粒、Sn0.7Cu、复合钎料、铺展性能

所属期刊栏目：39

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：江苏省高等学校自然科学研究项目09KJD430012

在线出版日期：2010-03-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：29-32