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10.3969/j.issn.1001-3814.2010.01.010

增强颗粒对Sn0.7Cu基复合钎料铺展性能的影响

引用
以Sn0.7Cu共晶钎料作为基体钎料,通过添加微细金属颗粒(1 μm Ag、1μm Ni和8μm Cu)形成颗粒增强复合钎料.研究了增强颗粒对复合钎料铺展性能的影响,优选出SnO.7Cu基复合钎料的最佳增强体.研究表明:Ni(3vol%)颗粒增强SnO.7Cu复合钎料铺展性能差;Cu(3 vol%)颗粒增强复合钎料铺展性能不如Ag(3 vol%)颗粒增强复合钎料;对于金属颗粒增强SnO.7Cu基复合钎料,Ag颗粒为最佳增强体.

增强颗粒、Sn0.7Cu、复合钎料、铺展性能

39

TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

江苏省高等学校自然科学研究项目09KJD430012

2010-03-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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1001-3814

61-1133/TG

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2010,39(1)

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