10.3969/j.issn.1001-3814.2009.12.003
限制模压变形后5052铝合金的组织与显微硬度
以商业5052铝合金为载体材料,研究了限制模压(CGP)变形过程中材料组织和显微硬度的变化规律,并讨论了CGP模具齿宽的影响.结果表明:晶粒从退火态的25 μm经变形后得到了细化.经变形后试样的组织产生类似余弦函数图形的起伏弯曲现象,试样组织经4#模压制后的弯曲程度与经2#模压制的相似.模具的齿宽对试样的显微硬度平均值影响不大,而经2#模压制后的显微硬度均匀性较好.
限制模压(CGP)、5052铝合金、金相组织、显微硬度
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TG146.2+1(金属学与热处理)
福建省经贸企业信息化项目2005]556;2005]06
2009-08-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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8-11,14