10.3969/j.issn.1001-3814.2009.09.003
球化温度对BGA钎焊球质量的影响
钎焊球是BGA及μBGA等高密封装技术中凸点制作关键材料.球化温度是影响钎焊球质量关键因素.本文采用切丝重熔法制作钎焊球,研究了球化温度对63Sn37Pb钎焊球真球度和外观质量的影响.结果表明:在一定球化温度范围内,钎焊球的真球度和表面质量均随着球化温度的升高而变好,但温度接近球化剂沸点时,真球度有所下降.
钎焊球、63Sn37Pb、球化剂温度、真球度、外观质量
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TG425;TG156(焊接、金属切割及金属粘接)
河南省科技攻关计划;国家科技支撑计划
2009-11-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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