10.3969/j.issn.1001-3814.2009.08.045
时效处理对多元铜合金硬度和电导率的影响
借助电导仪、硬度计、金相及透射电镜等方法,探讨时效处理及变形对多元铜合金硬度和电导率的影响.结果表明,时效和形变共同作用能显著提高该合金的硬度和电导率,当合金经930℃×1 h固溶处理后再经40%变形+450℃时效1 h,可获得较高的硬度(120.5 HV);经930℃×1 h固溶处理后再80%变形+500℃时效2 h,可获得较高的电导率(75.5%IACS).
多元铜合金、时效处理、变形、硬度、电导率
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TG156.92(金属学与热处理)
2009-06-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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