Ag-Cu-Sn复合电子支架功能材料

摘要：

通过电刷镀方法在铜带基体上获得钝银和纯锡镀层,从而得到一种新型Ag-Cu-Sn复合电子支架功能材料.采用SEM和EDS方法研究了该功能材料的组织结构和成分,测量了其硬度和厚度,并利用弯曲法和划痕实验法检验了其结合强度和抗剥离性能.结果表明,该功能材料可完全满足作为电子支架材料的要求.

关键词：电刷镀、Cu-Ag-Sn、电子支架、功能材料

所属期刊栏目：38

分类号：TG174;TG146.1(金属学与热处理)

资助基金：重庆市科技攻关计划重大项目CSTC-2005AA3012-1

在线出版日期：2009-05-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：78-80