真空热压烧结对Cu/WC复合材料性能的影响

摘要：

采用粉末冶金真空热压烧结法制备Cu/WC复合材料,研究了WC含量及材料烧结时间对硬度及导电等件能的影响.结果表明,真空热压烧结可明显改善WC颗粒度分布,提高复合材料的致密度、硬度和导电性;v(WC)=1.5%、烧结时间为3 h时,材料的综合性能最好.

关键词：Cu/WC复合材料、真空热压烧结、组织、性能

所属期刊栏目：38

分类号：TB331(工程材料学)

资助基金：国家国际科技合作专项基金B22006040

在线出版日期：2009-04-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：58-60