非晶铜磷钎料的钎焊连接机理研究

摘要：

利用快速凝固技术制备了成分(质量分数)为Cu68.5Ni15.7Sn93P65的非晶薄带钎料.将非晶钎料在固液相线温度区间附近不同温度下与紫铜进行真空钎焊,观察其熔化液相的铺展情况,并借助DTA、XRD、SEM、EDAX及金相显微镜对其界面显微组织和合金元素的扩散行为进行分析.结果表明:在低于钎料固相线温度以下,由于降熔元素Sn的固相扩散,使得钎焊早期有接触反应液相产生,其主要成分为富Sn的CuSn合金;正因为这种接触反应液相的产生,形成了少量的液相通道,加速了其它合金元素Ni、P向母材中的扩散,且在基体深度方向上合金元素明显表现为沿晶界优先扩散,随着扩散深度的增加,合金元素含量逐渐减少,其中Sn元素扩散能力最强.

关键词：快速凝固、非晶Cu-Ni-Sn-P薄带钎料、真空钎焊、连接机理

所属期刊栏目：37

分类号：TG425;TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：甘肃省自然科学基金YS021-A22-017

在线出版日期：2008-05-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：12-15