10.3969/j.issn.1001-3814.2008.02.001
Al/SiCp电子封装材料嵌入金属元件的组织与性能研究
采用气压浸渗技术完成了Al/SiCp 电子封装材料嵌入金属元件的制备,应用能谱分析、XRD观察了界面层微观组织,并对界面连接强度进行了抗弯强度性能测试.结果表明,在制备Al/SiCp电子封装材料的同时,可以实现复合材料与固态金属(FeNi50、Ti)的可靠连接.Al/SiCp/FeNi50界面层生成Al3Ni、FeAl3、AINi金属间化合物,厚度约40 μm.预制型预热温度低于730℃时,AI/SiCp/Ti界面没有Al/Ti金属间化合物生成,界面抗弯强度可达AI/SiCp的59%~80%.
AI/SiCp、气压浸渗、界面层、抗弯强度
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TB33(工程材料学)
国家自然科学基金69976022
2008-05-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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