10.3969/j.issn.1001-3814.2008.01.018
SiCp/LY12复合材料的电阻点焊工艺研究
对SiCp/LY12铝基复合材料电阻点焊焊接工艺参数进行了优化,并对接头微观组织和性能进行了分析,结果表明:接头质量良好,在焊缝中心区域没有发现针状析出物即没有发生界面反应,焊接气孔及裂纹缺陷也极少,但在焊缝出现了SiC颗粒偏聚现象.总的来说,用电阻点焊来焊接SiCp/LY12铝基复合材料是可行的.
SiCp/LY12复合材料、电阻点焊、微观组织、界面反应
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TB333;TG453(工程材料学)
2008-05-04(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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