SiCp尺寸及含量对SiCp/Cu基复合材料电学和力学性能的影响

摘要：

以纳米级、亚微米级、微米级三种粒径SiCp和微米级铜粉为原料,采用冷压烧结和热挤压方法制备出三种粒径SiCp/Cu基复合材料,分析和对比了复合材料显微组织的变化,研究了SiCp尺寸及含量对SiCp/Cu基复合材料导电性能和力学性能的影响.结果表明,不同尺寸及含量的SiCp在基体中有不同的分布形式,SiCp/Cu基复合材料具有良好的导电性能,其导电性随SiCp尺寸的增大而增高,随SiCp含量的增高而降低;其力学性能随SiCp尺寸及含量有着复杂的变化规律.

关键词：SiCp/Cu复合材料、SiCp尺寸、电学性能、力学性能

所属期刊栏目：36

分类号：TB331(工程材料学)

在线出版日期：2007-12-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：36-38,69