10.3969/j.issn.1001-3814.2007.20.006
时效与冷轧对不同成分Cu-Ni-Si合金性能的影响
研究了时效与冷轧对Cu-3.2Ni-0.75Si-0.30Zn和Cu-1.0Ni-0.25Si-0.10Zn合金性能的影响.结果表明,450℃时效时,未冷轧合金的时效析出相长大速度非常缓慢,析出相与基体保持共格关系,其显微硬度曲线无峰值出现;而经60%冷轧合金的时效析出相则迅速长大,析出相与基体的关系从共格关系逐渐演变为半共格乃至非共格关系,其显微硬度曲线出现峰值.结果还发现,经60%冷轧并时效适当时间后,Cu-3.2Ni-0.75Si-0.30Zn合金的电导率十分接近Cu-1.0Ni-0.25Si-0.10Zn合金的电导率,可以用前者替代后者.
Cu-Ni-Si合金、冷轧、时效、显微硬度、电导率
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TG146.1(金属学与热处理)
河南省科技攻关计划0122021300
2007-12-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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15-17,84