电火花沉积工艺对点焊电极TiC沉积层厚度的影响

摘要：

为了改善镀锌钢板点焊电极的寿命,选用铬锆铜球型点焊电极,以TiC作为熔敷材料,进行了点焊电极表面电火花沉积TiC工艺试验.通过正交试验考察了沉积工艺参数(电容、基体电极转速、振动频率、沉积时间)以及前处理与后处理对沉积层厚度的影响.结果表明,电容是影响电火花沉积层厚度的主要因素;振动频率对沉积层厚度有一定的影响:基体电极转速、沉积时间对沉积层厚度影响较小.试验条件下最佳的工艺参数是:电容量30 000μF,基体电极转速1 320 r/min,振动频率50 Hz,沉积时间120 s.前处理(沉积前清洗)对其厚度影响很小.后处理(沉积后700℃×30 min退火)促进元素扩散并减小沉积层厚度.

关键词：点焊电极、碳化钛、电火花沉积、沉积层、厚度

所属期刊栏目：36

分类号：TG174.45;TG438.2(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金;教育部留学回国人员科研启动基金

在线出版日期：2007-04-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：46-49