SiCp/6061复合材料半固态焊接特性研究

摘要：

通过对SiCp/6061复合材料在半固态条件下的焊接特性研究,提出了颗粒增强铝基复合材料半固态焊接新方法.根据对不同焊接温度下合金基体受冲击力作用时的变形能力以及冷却后基体中颗粒、缩松分布情况的分析,优化了半固态焊接参数.结果表明:620℃时,在20N冲击力作用下,试样有较好的触变成形能力,颗粒团聚程度较低,缩松较少.

关键词：铝基复合材料、半固态焊接、焊接特性

所属期刊栏目：36

分类号：TG441.2(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金;国家高技术研究发展计划（863计划）;江苏省研究生培养创新工程项目

在线出版日期：2007-04-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：17-19,22