30%SiCP/LLD2复合材料的TIG焊研究

摘要：

采用钨极氩弧焊的方法对30%SiCP/LD2高体积分数复合材料进行了焊接实验,研究了在同种TIG焊焊接规范参数下LD2-LD2、LD2-30%SiCP/LD2、30%SiCP/LD2-30%SiCP/LD2三种不同材料组合焊接性差异,分析了焊接热输入对接头强度的影响.实验结果表明:LD2-LD2焊后接头强度高于其他两种:焊接热输入过大和过小都会造成接头强度的损失.利用光学显微镜和扫描电镜观察分析了30%SiCP/LD2复合材料TIG焊接头强度损失的机理,认为接头区形成少量的气孔及SiC颗粒的偏聚是造成接头强度下降的主要原因,接头区未见Al-SiC界面反应现象.着重分析了气孔类型、形成原因及防止措施.在此基础上,通过合理的接头区坡口设计、选择合适的焊丝成分、制定合理的焊接工艺规范,认为采用钨极氩弧焊方法焊接30%SiCP/LD2高体积分数复合材料是可行的.

关键词：30、SiCP/LD2、TIG焊、接头强度、焊接性分析、气孔形成机理

所属期刊栏目：35

分类号：TG146.42;TG457.14(金属学与热处理)

在线出版日期：2007-01-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：30-33