SiCp/Al基复合材料等离子弧原位焊接研究
万方数据知识服务平台
应用市场
我的应用
会员HOT
万方期刊
×

点击收藏,不怕下次找不到~

@万方数据
会员HOT

期刊专题

10.3969/j.issn.1001-3814.2006.23.001

SiCp/Al基复合材料等离子弧原位焊接研究

引用
采用等离子弧原位焊接工艺研究了SiCp/Al基复合材料的可焊性.结果表明:以Ti为合金化填充材料,以N2+Ar为离子气,可以大大减弱SiC颗粒与基体Al之间的界面反应.通过拉伸试验、显微硬度测试、金相观察、扫描电镜、X射线衍射分析,对焊接接头进行了研究.得出焊缝表面的蓝黑色薄膜状物质为AIN和Al的混合物,焊缝中心新生相为AIN、TiN和TiC.探讨了接头力学性能不高的原因,并提出了在等离子弧焊条件下提高SiCp/Al焊接接头质量应采取的措施.

SiCp/Al基复合材料、原位焊接、抗拉强度、新生相

35

TG456.2;B333(焊接、金属切割及金属粘接)

国家自然科学基金;江苏省研究生培养创新工程项目

2007-01-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

1-4

相关文献
评论
暂无封面信息
查看本期封面目录

热加工工艺

1001-3814

61-1133/TG

35

2006,35(23)

相关作者
相关机构

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn