10.3969/j.issn.1001-3814.2006.23.001
SiCp/Al基复合材料等离子弧原位焊接研究
采用等离子弧原位焊接工艺研究了SiCp/Al基复合材料的可焊性.结果表明:以Ti为合金化填充材料,以N2+Ar为离子气,可以大大减弱SiC颗粒与基体Al之间的界面反应.通过拉伸试验、显微硬度测试、金相观察、扫描电镜、X射线衍射分析,对焊接接头进行了研究.得出焊缝表面的蓝黑色薄膜状物质为AIN和Al的混合物,焊缝中心新生相为AIN、TiN和TiC.探讨了接头力学性能不高的原因,并提出了在等离子弧焊条件下提高SiCp/Al焊接接头质量应采取的措施.
SiCp/Al基复合材料、原位焊接、抗拉强度、新生相
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TG456.2;B333(焊接、金属切割及金属粘接)
国家自然科学基金;江苏省研究生培养创新工程项目
2007-01-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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