浸渗工艺对SiC/Al复合材料残余气孔率的影响

摘要：

采用无压浸渗法制备了SiC/Al复合材料,从浸渗动力学和工艺方法的角度探讨了浸渗保温时间和降温方式对复合材料的残余气孔率的影响.结果表明:随着保温时间的适当延长,能有效地降低复合材料的残余气孔率;连续降温优于分段降温,有利于降低SiC/Al复合材料的残余气孔率.

关键词：SiC/Al、浸渗、残余气孔率

所属期刊栏目：35

分类号：TG174.443(金属学与热处理)

在线出版日期：2006-12-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：49-51