Ag-Cu-Sn-In中温焊膏的性能与初步应用试验

摘要：

采用氮气雾化法将Ag-22.4Cu-15Sn-5In焊料制成粉体,利用丙烯酸酯类化合物为载体将其调配成膏状焊料.应用试验表明,所配制的新型焊膏易于涂布,焊接性能良好,焊后残渣少,无需再清洗.该新型焊膏能进行可伐与钨铜、可伐与陶瓷等材料的焊接,有着广阔的应用前景.钎焊界面分析发现,钎料主要是由富Ag相,少量Cu7In4相、Cu39Sn11相以及Cu3Sn相组成.在钎焊过程中,镍基板上的镍与钎料中的元素铜存在元素扩散,这对改善钎料与基体之间的结合状况是有益的.

关键词：Ag-Cu-Sn-In合金、中温焊膏、润湿性、界面

所属期刊栏目：35

分类号：TG425.2(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：民口配套项目MKPT04-106

在线出版日期：2006-11-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：43-45