10.3969/j.issn.1001-3814.2005.01.006
碳化硅颗粒增强铝基复合材料的微屈服行为研究
采用无压渗透法制备碳化硅颗粒增强铝基复合材料,探讨了基体材料、增强相尺寸、增强相体积分数、热处理工艺等对其微屈服行为的影响.结果表明:在其它条件不变的情况下,随着增强体颗粒尺寸的减小、增强体体积分数的增大,复合材料的微屈服抗力逐渐增大,有较好的微屈服行为.通过选择适当的基体材料、合理的热处理工艺来提高基体强度,可使复合材料的微屈服抗力增大.
SiCp/Al复合材料、微屈服、热处理工艺
TG146.2+1;TB331(金属学与热处理)
江西省自然科学基金0450100
2005-03-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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